以宗旨为引领

技术历程

◎ 2002-第一条SMD LED封装线

◎ 2005-陶瓷大功率LED封装技术、专利及产品

◎ 2006-银胶欧姆接触底线保护专利及技术

◎ 2009-固晶技术优化,率先推出30mA驱动的TOP LED

◎ 2010-

LED大尺寸背光整体解决方案及产品  

大功率LED封装荧光粉涂敷技术优化、透镜一体成型技术

◎ 2011-推出TOP LED 4014、7020

◎ 2013-

大功率LED共晶焊技术量产应用 

全周光封装技术及灯丝

◎ 2014-

CSP专利、技术及产品解决方案

无机封装技术及产品解决方案

推出EMC LED

◎ 2015-获得CNAS国家实验室认证

◎ 2016-

 倒装芯片支架式3D封装技术

 FEMC

 获得国家技术发明一等奖和二等奖

2017-

 Micro lens  制备技术

 封装应用解决方案 


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