近年来，随着Mini/Micro LED等超小间距显示技术的发展，市场格局正在慢慢发生着变化，在超小间距（≤P1.25）显示领域，国内外显示屏厂商相继推出间距为P0.9~P1.25的产品，积极布局超小间距显示领域，甚至包括很多传统面板厂商也都积极加入这场“角逐未来显示话语权”的商战，纷纷通过资本、技术等手段开发并推出相关产品、开拓渠道以抢占市场。
而随着Pitch的逐渐缩小，对于传统SMD封装形式来说，由于单颗LED器件太小，加工精度和工艺难度都相应提高，受限于现有的设备与配套装置的精度水平，已无法满足更小Pitch产品的实现。
由此全倒装Mini COB封装技术结构相应而生，相较于传统SMD封装，全倒装Mini COB有许多优势，可有效避免传统SMD封装的小间距LED因潮湿、静电等环境或人为因素造成坏点的问题；发光均匀，近似面光源，可有效消除摩尔纹，降低眩光及刺目感；相对于传统SMD封装通过四个焊点散热，全倒装Mini COB 的Chip直接贴装在PCB上，直接通过PCB板散热，散热效果更好；相对于传统SMD封装，全倒装Mini COB 的Chip直接贴装在PCB上，减少键合线共晶这个失效因子，提升了可靠性；全倒装Mini COB技术取消了SMD支架与SMT回流焊环节，无虚焊风险，可靠性更高，全倒装COB做了表面保护，可以承受更大的外力，因此可以减少后续损坏和维修的成本。
与其他厂商相比较，瑞丰除了拥有二十年封装经验，在全倒装技术领域更是早早介入，投入大量研发力量研究；于2016年开始陆续与国内外大客户合作研发MiniLED相关产品；于2017年底，瑞丰光电建成了国内第一条Mini LED自动化生产线。并陆续开发P0.9，P0.6等超小间距产品和P0.4,P0.3等超微间距产品并多次配合客户参加行业展会；
Mini直显产品
瑞丰Mini直显产品分为两个系列产品：
第一个产品系列：COB模组系列，其覆盖模组、箱体及整体解决方案；
屏体控制系统方案配置图
| Product picture | Product name | Feature | More |
|---|---|---|---|
| 2014/2014 Black系列 | - 应用于开关、按键等； - 垂直型表贴封装，多种颜色可选； - 封装尺寸 2.2*1.4*1.3mm，尺寸小便于客户灵活设计； - AEC-Q101认证。 | 查看详情 |
| 1608 系列 | - 应用于开关、按键等； - 垂直型表贴封装，多种颜色可选； - 封装尺寸 1.6*0.8*0.55mm，尺寸小便于客户灵活设计； - AEC-Q101认证。 | 查看详情 |
| 3528 PLCC2 系列 | - 应用于开关、仪表、按键等； - 垂直型表贴封装，多种颜色可选； - 封装尺寸 3.5*2.8*1.85mm； - AEC-Q101认证。 | 查看详情 |
| 3528 PLCC4 LENS 60° 系列 | - 垂直型表贴封装，防硫化性能优； - 封装尺寸 3.5*2.8*3.25mm，多种颜色可选； - AEC-Q102认证。 | 查看详情 |
| 3528 PLCC4 LENS 30°系列 | - 垂直型表贴封装，防硫化性能优； - 封装尺寸 3.5*2.8*3.5mm，多种颜色可选； - AEC-Q102认证。 | 查看详情 |
| 3528 RGB Series | - 垂直型表贴封装，防硫化性能优； - 封装尺寸 3.5*2.8*3.5mm，多种颜色可选； - AEC-Q102。 | 查看详情 |
| 3014 系列 | - 垂直型表贴封装； - EMC材质，封装尺寸 3.0*1.4*0.52mm； - AEC-Q102认证。 | 查看详情 |
| EMC 2720 1.0W | - 垂直型表贴封装，防硫化性能优； - 封装尺寸 2.7*2.0*0.55mm； - AEC-Q102认证 | 查看详情 |
| EMC 3030 双色 | - 垂直型表贴封装，防硫化性能优 - 单颗LED双色设计 - 封装尺寸 3.0*3.0*0.65mm - AEC-Q102认证。 | 查看详情 |
| EMC 3030 白光 | - 垂直型表贴封装，防硫化性能优； - 封装尺寸 3.0*3.0*0.55mm； - AEC-Q102认证。 | 查看详情 |
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