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Mini LED背光显示产品

相较于传统LED封装数十颗大尺寸LED灯珠构成的侧边式背光源，Mini LED背光系由数千颗甚至更多灯珠构成的直下式背光源，对发光一致性及巨量转移等技术的更加严格。

目前Mini LED已成功具备技术、产能、良率条件，即将进入发展快车道，将成为LED显示新的蓝海市场。

Mini背光产品优点

1.相比OLED，采用Mini LED背光设计的LCD面板厚度与OLED面板基本一致，在色彩显示上也能够和OLED媲美，更高亮度、更好的信赖性给客户带来比OLED更好的体验。

2.可替代原有的OLED电视机种，成本大幅降低。

3.OLED难以实现8K显示，可通过Mini COB方案搭配8K cell，弥补客户高阶需求空白市场

4.Mini POB（满天星方案）可实现轻薄化、高亮度、高动态比及高色域，在OD5-12mm中高阶TV上展现更高的性价比。

瑞丰技术实力：

瑞丰于2016年开始陆续与国内外大客户合作研发Mini LED相关产品，属于国内最早开始研发Mini LED的企业之一，在技术和客户有一定的积累。

公司Mini相关技术可应用到手机、电视、平板、VR等各类电子产品，与国内外知名电子企业紧密合作开发了各类Mini背光和显示产品方案，于2017年底，瑞丰光电建成国内第一条Mini LED自动化生产线。属于国内首批实现Mini LED产品批量生产的企业之一。

截至2019年底，公司在Mini LED技术上申请专利数72篇，其中发明专利15篇，PCT专利2篇。公司在Mini LED上存在一定的专利护城河。

Mini背光方案

Mini POB方案（满天星方案），使用1919封装尺寸灯珠，灯珠SMT在PCB上，推荐OD在5-12mm之间，灯珠发光角度大，背光方案灯珠数量少，方案成本在目前远低于Mini COB方案成本，是中高阶TV的背光方案优质选择。产品可实现轻薄化、高亮度、高动态比及高色域，同时公司具备local dimming IC驱动方案及PCB线路layout等方案解决能力，可对于不同尺寸及OD值下TV提供极具性价比解决方案。

应用：电竞显示，TV

Mini COB方案

倒装芯片大批量转移至PCB上，全倒装Mini COB 的Chip直接贴装在PCB上，直接通过PCB板散热，散热效果更好；相对于传统SMD封装，全倒装Mini COB 的Chip直接贴装在PCB上，减少键合线共晶这个了失效因子，提升了可靠性；全倒装Mini COB技术取消了SMD支架与SMT回流焊环节，无虚焊风险，可靠性更高，全倒装COB做了表面保护，可以承受更大的外力，因此可以减少后续损坏和维修的成本。

Mini COB方案，应用范围很广，在手机、手表、VR、平板、TV等各类电子产品上均可应用。可实现超薄、高亮度、高动态比、高色域、绕曲、异型等解决方案。

同时公司具备各类电子产品Mini COB背光方案解决能力。

应用：手机、电视、平板、VR等各类电子产品