Mini 背光

Mini LED背光显示产品

相较于传统LED封装数十颗大尺寸LED灯珠构成的侧边式背光源,Mini LED背光系由数千颗甚至更多灯珠构成的直下式背光源,对发光一致性及巨量转移等技术的更加严格。

目前Mini LED已成功具备技术、产能、良率条件,即将进入发展快车道,将成为LED显示新的蓝海市场。

Mini背光产品优点

1.相比OLED,采用Mini LED背光设计的LCD面板厚度与OLED面板基本一致,在色彩显示上也能够和OLED媲美,更高亮度、更好的信赖性给客户带来比OLED更好的体验。

2.可替代原有的OLED电视机种,成本大幅降低。

3.OLED难以实现8K显示,可通过Mini COB方案搭配8K cell,弥补客户高阶需求空白市场

4.Mini POB(满天星方案)可实现轻薄化、高亮度、高动态比及高色域,在OD5-12mm中高阶TV上展现更高的性价比。

瑞丰技术实力:

瑞丰于2016年开始陆续与国内外大客户合作研发Mini LED相关产品,属于国内最早开始研发Mini LED的企业之一,在技术和客户有一定的积累。

公司Mini相关技术可应用到手机、电视、平板、VR等各类电子产品,与国内外知名电子企业紧密合作开发了各类Mini背光和显示产品方案,于2017年底,瑞丰光电建成国内第一条Mini LED自动化生产线。属于国内首批实现Mini LED产品批量生产的企业之一

截至2019年底,公司在Mini LED技术上申请专利数72篇,其中发明专利15篇,PCT专利2篇。公司在Mini LED上存在一定的专利护城河。



Mini背光方案

Mini POB方案(满天星方案),使用1919封装尺寸灯珠,灯珠SMT在PCB上,推荐OD在5-12mm之间,灯珠发光角度大,背光方案灯珠数量少,方案成本在目前远低于Mini COB方案成本,是中高阶TV的背光方案优质选择。产品可实现轻薄化、高亮度、高动态比及高色域,同时公司具备local dimming IC驱动方案及PCB线路layout等方案解决能力,可对于不同尺寸及OD值下TV提供极具性价比解决方案。

应用:电竞显示,TV

Mini COB方案

倒装芯片大批量转移至PCB上,全倒装Mini COB 的Chip直接贴装在PCB上,直接通过PCB板散热,散热效果更好;相对于传统SMD封装,全倒装Mini COB 的Chip直接贴装在PCB上,减少键合线共晶这个了失效因子,提升了可靠性;全倒装Mini COB技术取消了SMD支架与SMT回流焊环节,无虚焊风险,可靠性更高,全倒装COB做了表面保护,可以承受更大的外力,因此可以减少后续损坏和维修的成本。

Mini COB方案,应用范围很广,在手机、手表、VR、平板、TV等各类电子产品上均可应用。可实现超薄、高亮度、高动态比、高色域、绕曲、异型等解决方案。同时公司具备各类电子产品Mini COB背光方案解决能力。

应用:手机、电视、平板、VR等各类电子产品