Mini 直显



近年来,随着Mini/Micro LED等超小间距显示技术的发展,市场格局正在慢慢发生着变化,在超小间距(≤P1.25)显示领域,国内外显示屏厂商相继推出间距为P0.9~P1.25的产品,积极布局超小间距显示领域,甚至包括很多传统面板厂商也都积极加入这场“角逐未来显示话语权”的商战,纷纷通过资本、技术等手段开发并推出相关产品、开拓渠道以抢占市场。

而随着Pitch的逐渐缩小,对于传统SMD封装形式来说,由于单颗LED器件太小,加工精度和工艺难度都相应提高,受限于现有的设备与配套装置的精度水平,已无法满足更小Pitch产品的实现。

由此全倒装Mini COB封装技术结构相应而生,相较于传统SMD封装,全倒装Mini COB有许多优势,可有效避免传统SMD封装的小间距LED因潮湿、静电等环境或人为因素造成坏点的问题;发光均匀,近似面光源,可有效消除摩尔纹,降低眩光及刺目感;相对于传统SMD封装通过四个焊点散热,全倒装Mini COB 的Chip直接贴装在PCB上,直接通过PCB板散热,散热效果更好;相对于传统SMD封装,全倒装Mini COB 的Chip直接贴装在PCB上,减少键合线共晶这个失效因子,提升了可靠性;全倒装Mini COB技术取消了SMD支架与SMT回流焊环节,无虚焊风险,可靠性更高,全倒装COB做了表面保护,可以承受更大的外力,因此可以减少后续损坏和维修的成本。

与其他厂商相比较,瑞丰除了拥有二十年封装经验,在全倒装技术领域更是早早介入,投入大量研发力量研究;于2016年开始陆续与国内外大客户合作研发MiniLED相关产品;于2017年底,瑞丰光电建成了国内第一条Mini LED自动化生产线。并陆续开发P0.9,P0.6等超小间距产品和P0.4,P0.3等超微间距产品并多次配合客户参加行业展会;

Mini直显产品

瑞丰Mini直显产品分为两个系列产品:

第一个产品系列:COB模组系列,其覆盖模组、箱体及整体解决方案;


屏体控制系统方案配置图