| 规格 | 品名 | 主波长 (nm) | 测试电流（mA） | 电压（V）Typ | 功率 Typ（W） | 亮度（lm） | 亮度（lm） | 辐射通量（mW） | 热阻 Rj-c Typ（℃/W) | 最大电流（mA） | 最大功率 Max（W） | 应用 |
| LED Type | Part Number | WD(nm) | Test Condition (mA) | Vf(V) Typ | Input power Typ（W） | Luminous flux Min(lm) | Luminous flux Typ (lm) | Radiation flux Typ. (mW) | Thermal resistance Rj-c Typ（℃/W)@350mA 85°C | Forward current (mA) | Input power Max（W） | application |
| 陶瓷5050多色光 5.0*5.0*(3.0-3.1mm) CX50 | RF-ARC50RGB-L8-K0-A120 | R:620-630 G:520-530 B:465-475 | 350 | R:2.0 GB:3.0 | R:0.7 GB:1.1 | R:50 G:130 B:30 | R:65 G:150 B:35 | / | / | 1000 | R:2 GB:3 | 景观亮化、舞台摄影 |
| RF-ARC50RGB-xxW-L8-K0-A120 | R:620-630 G:520-530 B:465-475 W:2700-6500K | 350 | R:2.0 GBW:3.0 | R:0.7 GBW:1.1 | R:50 G:130 B:30 W:110 | R:65 G:150 B:35 W:130 | / | / | 1000 | R:2 GBW:3 | 景观亮化、舞台摄影 |
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-MCSP1608 1.6*0.8*0.7mm
-五面发光，光感均匀，解决点光源的颗粒感；
-倒装结构，无传统正装的断线死灯风险；
-带基板，焊盘面积大，解决传统CSP的贴片精度问题；
-高强度，抗弯曲变形能力强；
-耐湿、耐热、抗静电.
可独立寻址：每个LED可独立控制。
简化控制：仅需一根信号线。
精简电路设计：无需额外的集成电路或PWM引脚，节省电路板空间。
高效生产：更少的表面贴装元件简化了组装流程。
多样选择：提供多种封装尺寸。
- 业内首创 ；
- 大规模量产且批次光色一致性极佳 ；
- 全色区、全显指、全光谱 ；
- 小巧灵活，适合于不同宽度、不同密度、不同组合方式的灯条灯带需求；
- LM-80
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